羽翼-VŨ CÁNH

Socket là từ dùng để chỉ số chân cắm (điểm tiếp xúc) của CPU với đế cắm CPU trên mainboard. Mỗi hãng sản xuất CPU như Intel, AMD dùng một loại socket khác nhau.



LGA MAINBOARD


Các socket cpu Trải qua vài chục năm thay đổi về mặt công nghệ và thiết kế, 4 socket nói trên là cận mới và mới nhất hiện nay. Khoảng năm 2003, các loại CPU Intel Pentium IV dùng socket 478. Vài năm sau thì bị thay bằng socket 775 ở các dòng CPU Dual Core, Core2 Duo. Và tiếp theo là CPU Intel Core i thế hệ 1 dùng socket 1156. Mới đây nhất là socket 1155 cho các dòng CPU Intel Core i thế hệ 2 và 3. Socket 2011 dùng cho CPU dành cho máy chủ Intel Xeon thế hệ 3, và CPU Intel Core i7 thế hệ 3; loại CPU này có 4 hoặc 6 nhân siêu phân luồng.

Như vậy, ở thời điểm hiện tại,CPU Intel socket 1155 Thế hệ thứ 3. Tùy theo nhu cầu sử dụng các phần mềm phục vụ cho công việc, giải trí mà bạn chọn CPU Intel Core i3, i5, i7 hoặc các loại cấp thấp hơn là Celeron Dual, Pentium Dual.

Đã từng có tin đồn rằng socket H2 (LGA 1155) mới của Intel, sẽ khác với mẫu socket H1 (LGA 1156). À vâng, ít hơn 1 con số thì hẳn phải khác chứ ! Nhưng cái “khác” mà chúng ta đang đề cập đến ở đây, là liệu CPU mới có gắn được trên socket cũ, và ngược lại ? Hôm nay, câu trả lời đã rõ ràng : về mặt tiếp xúc vật lý, điều trên là không thể.
Như bạn thấy ở tấm hình phía trên của TechPowerUp về mặt dưới giữa 2 mẫu CPU, vị trí node cắm là lệch nhau.



Kích thước PCB là như nhau, nhưng nước sông không thông với nước giếng dù đều là nước. Bức ảnh phía dưới cho thấy rõ hơn về 2 chiếc socket. Theo intel, thì ở góc trái phía trên, có sự chênh lệch về 1 chân tiếp xúc (eh, tôi đang cố đếm, nhưng có vẻ nên … thôi). Dù sao, việc chênh lệch về số chân cắm này không dễ phân biệt bằng node cắm.



Tôi không rõ việc đưa ra socket mới này sẽ có lợi ích gì, nhưng trước mắt bạn nên tính toán kỹ trước khi đầu tư 1 hệ thống mới trên nền Intel. Song có 1 tin vui là, vị trí các lỗ cắm tản nhiệt giữa 2 socket này không thay đổi. Ít nhất, đây là thứ chúng ta có thể hân hoan. Điều này cũng đồng nghĩa với việc các chipset thế hệ 6 của Intel sẽ không hỗ trợ các CPU Lynnfield và Clarkdale hiện nay. Socket H1 có lẽ sẽ là mẫu socket có thời gian bị thay thế ngắn nhất khi nó chỉ vừa mới xuất hiện hồi cuối năm ngoái.

Cpu AMD




Sau khi nhà sản xuất chip thứ 2 thế giới AMD đưa ra kế hoạch về các dòng CPU socket AM3, hỗ trợ DDR3 thì các nhà sản xuất bo mạch chủ cũng đã chuẩn bị những thiết kế mainboard (bo mạch chủ) mới của mình. Theo dự kiến các mainboard AM3 sẽ được sớm ra mắt vào năm 2008 tới cùng với sự ra đời của các dòng CPU 45 nm của AMD.

Socket AM3 chuẩn bị ra mắt

Các nhà sản xuất bo mạch chủ đã bắt đầu đưa ra các kế hoạch tìm hiểu kỹ lượng cẩn thận các vi xử lý socket AM3 cho Desktop của AMD. AM3 là sự kế thừa từ socket AM2+ trước đó với nhiều đặc tính nổi trội hơn. Theo như AMD, các CPU socket AM3 sẽ tương thích với hầu hết các sản phẩm bo mạch chủ hiện tại, và tất nhiên là cả mainboard AM2+. Tuy vậy, các CPU AM2 sẽ không thể chạy được trên các mainboard AM3 mới này.
Các thiết kế mainboard dự kiến hỗ trợ CPU AM3 đầu tiên này dựa trên các chipset cầu bắc (northbridge) AMD RS780 và chipset cầu nam (southbridge) AMD SB700. Cầu bắc và cầu nam sẽ giao tiếp thông qua cổng giao tiếp 4X PCIe. Cầu bắc AMD RS780 sẽ giao tiếp trực tiếp với CPU sử dụng kết nối HyperTransport. Chipset cầu bắc RS780 trên mainboard AM3 sẽ giúp tích hợp các đặc tính giao tiếp mới như: 12 cổng USB 2.0, 6 cổng giao tiếp SATA II. Ngoài ra, đặc tính âm thanh trên các mainboard AM3 này cũng được cải thiện với AZALIA HD Audio tích hợp sẵn trên board.
Điều gây chú ý, và là đặc tính quan trọng nhất với sự ra đời socket AM3 là việc hỗ trợ DDR3. Sau khi AMD đã đưa các đơn vị điều khiển bộ nhớ (memory controllers) trực tiếp trong vi xử lý của mình thì các khe DDR3 DIMM sẽ giao tiếp trực tiếp với vi xử lý thông qua 128-bit bus giao tiếp. Theo như sự giới thiệu của AMD trên ChileHardware, các thiết kế này có thể hỗ trợ tới 4 khe DDR3 DIMM.


Thiết kế dự kiến của các mainboard hỗ trợ socket AM3

AMD đã không đưa ra sự hỗ trợ DDR3 cho các dòng vi xử lý Phenom hay Barcelona của mình. Theo như lược đồ phát triển của AMD thì ta dễ dàng nhận thấy sự hỗ trợ DDR3 sẽ được đưa vào các dòng vi xử lý 45 nm của AMD vào năm tới. AMD cũng khẳng định các kiến trúc CPU Bulldozer sẽ hỗ trợ DDR3.
Chipset RS780 AM3 sẽ được tích hợp thêm chức năng đồ họa. Các mainboard AM3 dự kiến sẽ có đặc tính hỗ trợ kết nối VGA, HDMI và TV-out – tích hợp đặc tính S-Video với HD TV-Out. Đây mới chỉ là các thiết kế dự kiến, vì vậy sẽ không có sự chắc chắn nào về sự có mặt của tất cả các đặc tính này trên các sản phẩm AM3.